「ECTC 2026」の注目トピックはチップレット集積や光電融合だ。「ECTC 2026」の注目トピックはチップレット集積や光電融合だ。写真はIBMの最新プロセッサー「Telum（テルム）Ⅱ」（写真：日経クロステック）
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半導体パッケージ技術の国際学会「Electronic Components and Technology Conference（ECTC 2026）」が2026年5月26日、米フロリダ州オーランドで開幕する。台湾積体電路製造（TSMC）や米NVIDIA（エヌビディア）などの半導体大手がAI（人工知能）時代の実装技術を競う。Rapidus（ラピダス、東京・千代田）も初登壇する。キーワードは「チップレット集積のスマートフォンへの浸透」「ガラスコア基板の台頭」「光電融合の産業化」の3つだ。
論文投稿数は900件を超え、口頭発表の採択率は27％と過去最低水準となった。半導体の微細化による性能向上が難しくなる中、後工程（パッケージング）の重要性が増していることが背景にある。複数の半導体チップを組み合わせるチップレット集積など、最先端のパッケージ技術はこれまでAIデータセンター向けを中心に開発が進んでいた。今回のECTCではスマホなど民生機器を見据えた議論が盛んになる。
日本の後工程技術の研究をけん引する東京科学大学特任教授の栗田洋一郎氏、東北大学教授の福島誉史氏、横浜国立大学教授の井上史大氏の3氏に見どころを聞いた。
