華為（Huawei）公開承認，其自製晶片在運算能力與速度上，目前並無法與輝達（Nvidia）匹敵。為了在未來達到相同效能，中國大型科技「國家隊」將仰賴其傳統優勢：規模、網路技術，外加國家政策支持，期望能在未來三年追上對方，藉此削弱輝達在整個人工智慧（AI）市場的主導地位。
彭博報導中提到，與過往作風極為不同，華為日前罕見地公開拋出「三年願景計畫」，由現任輪值董事長徐直軍（Eric Xu）在深圳舉行的年度大會上，詳細闡述該公司所設想的技術發展。這個公開宣告的方式，確實讓不少外媒感到非常地意外，因為打從2020年受到華府限制，進而失去委託台積電（TSMC）製造機會後，華為在推出歷代AI產品時，一直保持高度神秘、甚至沒有發新聞稿給媒體。
Huawei openly admits its silicon can’t match Nvidia's in raw power and speedhttps://t.co/Al4qy3laam
— Bloomberg (@business)September 23, 2025
不只AI產品保持神秘，華為也未曾具體說明過、其最新智慧型手機內部使用的處理器技術，專家往往得透過上市後拆解手機，才能回推了解其技術細節。
徐直軍在大會上展示華為下一代AI晶片，該能搭配升級版「SuperPod」設計，這名稱是借鑑自輝達，專指涵蓋運算、儲存、網路、軟體與基礎設施管理技術的資料中心平台。理論上，這項技術可讓使用者、透過華為自研的「UnifiedBus」互連協議，把多達1萬5488顆「昇騰」（Ascend）AI晶片連結起來。
這相當於透過「以量取勝」壓制對手，同時憑藉晶片間高速資料傳輸，提升其實質效能。華為官方聲稱，其速度比輝達即將推出的NVLink144技術快62倍。目前，輝達的NVLink72技術，可讓72顆Blackwell GPU與36顆Grace CPU互相連結。
分析師則在最新報告中提到，華為願意在此時公開闡述AI路線，顯示其對未來本土晶圓代工供應鏈，具備高度信心，「這也意味著華為獲得可靠的製造能力，足以支持其野心勃勃的AI計畫。」
看在彭博等外媒眼中，華為這次發表會與中國其他科技巨頭，像是阿里巴巴（Alibaba）與百度（Baidu）很像，過去多年以來，中國科技企業多半會刻意隱藏其內部尖端技術，避免引起華府關注；如今它們接連浮出水面，顯示北京已將半導體政策，置於與美國敏感談判的核心位置。
華府一直試圖築起防線，避免美國擁有的技術，會不小心助長中國的經濟與軍事企圖。作為回應和提前預防，北京不斷呼籲國內科技企業強化自有供應鏈。中國政府近期甚至針對輝達，採取一系列限制措施，甚至下令中國企業、不得購買該公司部分零組件。
然而，在華府刻意限制下，中國國產晶片效能普遍仍不如輝達或超微（AMD）產品，後兩者能使用台積電（TSMC）提供的全球最先進製程。分析師指出，單顆下一代「昇騰950」（Ascend 950）的效能，僅為輝達即將推出的「VR200」超級晶片6%。但山不轉我自己轉，中國企業總能找到創新方式，藉此突破效能限制與束縛。就以華為為例，他們擴大晶片群組或叢集量至一百萬顆，理論上就能彌補雙邊差距。
為建構所謂的「超級叢集」，華為計劃提升晶片內部連線與記憶體存取速度。該公司聲稱，其自研的高頻寬記憶體架構可強化處理器在不同組件之間傳輸資料的能力。這是在美國限制切斷華為與SK海力士（SK Hynix Inc.）等記憶體領導企業合作的情況下提出的。
而在電信設備擁有巨大優勢的華為，還展示其晶片之間超高速資料共享技術，徐直軍在大會上聲稱，即將在2028年推出的「昇騰970」（Ascend 970），將具備每秒4 TB的互連速度；而輝達目前的速度為1.8 TB。 （相關報導： 國產晶片性能不輸舶來品！FT：中國禁止阿里巴巴等大企業，採購輝達特供版晶片 ｜ 更多文章 ）
但是，美國持續祭出各種制裁，限制輝達、主宰高端晶片設備市場的荷蘭艾司摩爾（ASML），以及能製造全球最先進處理器的台積電（TSMC），與華為進行合作互動下，分析師在報告中指出，中國在設想削弱對輝達依賴的過程中，缺乏先進晶片製造設備，仍是他們最大障礙。
「在我們看來，華為的新晶片仍存在高度不確定性，因為去年計劃推出、採用5奈米製程的昇騰910D，最終也未能實現，背後最大原因就是良率過低。」
