Apple M3 Pro Dieshot 分享
Dieshot 来自 B 站 @万扯淡
Layout 来自微博 @白饭炒白米饭

芯片型号：Apple M3 Pro (T6030)
发布时间：2023 年
制程工艺：TSMC N3B
晶体管数：370 亿
裸片尺寸：13.77mm × 15.92mm × 0.39mm

图一：M3 Pro 高清 Layout 图
图二、图三：M3 Pro 高清 Dieshot 图
图四：Apple M3 家族芯片尺寸对比